业内人士普遍认为，马上出发正处于关键转型期。从近期的多项研究和市场数据来看，行业格局正在发生深刻变化。
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从长远视角审视，在此基础上，“碳硅融合”是联想新财年提出的另一重要概念。联想希望通过升级AI原生引擎，重构面向政府、企业、中小企业及消费者的营销与销售流程。这实质上是在探索一种人机协作的新商业模式：AI不再是冰冷的工具，而是融入企业基因的“员工”与“伙伴”。
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从长远视角审视，「暗涌」：为何不采用仿真数据方案？英伟达不也在推动仿真到现实的迁移技术？
综合多方信息来看，早在2023年，AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器，成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新：既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术，将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片（IOD）之上，实现了超15倍的互连密度提升与极致能效；同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层，将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构，正是AMD所定义的“3.5D封装”
展望未来，马上出发的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。